ПРОИЗВОДСТВО КОРПУСОВ ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
 
 

Новые изделия

Втулки керамические

Особенности:

Втулки керамические металлизированные изготовлены из вакуум-плотной керамики ВК94-1 и предназначены для изготовления корпусов полупроводниковых приборов. Металлизация втулки производится проводниковой пастой с последующим никелированием или покрытием драгметаллами.

Многовыводные и диодные рамки

Особенности:

Многовыводные рамки в отрезках или в рулоне для сборки интегральных микросхем и полупроводниковых приборов с полным или локальным нанесением гальванопокрытий по ТЗ заказчика (золочение, серебрение, никелирование, покрытие сплавами олово-свинец, олово-висмут).

Корпуса металлокерамические МК 2103.16-22, МК 2102.14-10

Условное обозначение корпуса: 2103.16-22, 2102.14-10

Количество выводов: 16 (14) изолированных

Особенности:

Прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат. Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1; Крепление кристалла - клей холодного отверждения; Размер рабочей зоны 5,6*4,7мм min Метод покрытия: Хим. Н3 3л.3 Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

• Интегральные микросхемы • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Platform Package, Dual-in-Line Package (DIP) or DIL Package, Through-hole package

Корпуса металлокерамические КТ-93-2 (SMD-0,5)

Условное обозначение корпуса: КТ-93-2 (SMD-0,5)

Количество выводов: 3

Особенности:

Металлокерамический плоский прямоугольный корпус для монтажа на поверхность печатной платы; Материал монтажной площадки и других токовводов – псевдосплав молибдена и меди, обеспечивает низкое активное сопротивление, высокую теплопроводность и согласованный КТЛР материала монтажной площадки и кристалла; Корпус имеет небольшой вес и габариты; Модификации корпуса отличаются формой крышки и материалом покрытия; Крепление кристалла – эвтектическая пайка или пайка припоем; Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка; Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

• Мощные транзисторы; • Регуляторы напряжения; • Диодные полумосты

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Hermetic SMD packages; Hermetic Ceramic Package; Surface Mount Technology (SMT) package

 
 
Copyright © АО «Завод «МАРС»,
2001 - 2021год