Телефоны: +7 (48251) 5-50-35
ПРОИЗВОДСТВО КОРПУСОВ ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
 
 

Новые изделия

Многовыводные рамки

Особенности:

Многовыводные рамки в отрезках или в рулоне для сборки интегральных микросхем и полупроводниковых приборов с полным или локальным нанесением гальванопокрытий по ТЗ заказчика (золочение, серебрение, никелирование, покрытие сплавами олово-свинец, олово-висмут).

Изоляторы керамические проходные термостойкие ИКПМ-16

Условное обозначение корпуса: ИКПМ-16

Особенности:

Изоляторы керамические проходные термостойкие изготавливаются по технологии металлокерамического соединения;
центральный токоввод выполняется из трубки;
Способы присоединения тела/фланца гермоввода – пайка, вклейка, сварка.

Типовое применение:

терминальные контакты конденсаторов и элементов питания; гермовводы электронной аппаратуры, применяемые в цепях постоянного и импульсного режима

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Battery and Capacitors End Seals; Single Seal Terminals

Корпуса металлостеклянные КЮЯЛ 431433.019, КЮЯЛ 754529.021

Условное обозначение корпуса: КЮЯЛ 431433.019, КЮЯЛ 754529.021

Количество выводов: 8

Особенности:

Корпуса плоские (Flat -Package) с двухсторонним расположением выводов. Дно и стенки корпуса выполнены из металла. Корпус обеспечивает хорошее экранирование внутреннего объема.
Имеет преимущества перед аналогичными металлокерамическими (HTCC) корпусами по следующим параметрам: максимально допустимые токи, сопротивление выводов, межвыводная емкость, частотный диапазон, стоимость.
Рекомендуемый способ герметизации - шовно-роликовая сварка

Корпуса металлокерамические 2102.14-10

Условное обозначение корпуса: 2102.14-10

Количество выводов: 14 изолированных

Особенности:

Прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат. Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1; Крепление кристалла - клей холодного отверждения; Размер рабочей зоны 5,6*4,7мм min Метод покрытия: Хим. Н3 3л.3 Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

• Интегральные микросхемы • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Platform Package, Dual-in-Line Package (DIP) or DIL Package, Through-hole package

Корпуса металлокерамические 2103.16-22

Условное обозначение корпуса: 2103.16-22

Количество выводов: 16 изолированных

Особенности:

Прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат. Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1; Крепление кристалла - клей холодного отверждения; Размер рабочей зоны 5,6*4,7мм min Метод покрытия: Хим. Н3 3л.3 Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

• Интегральные микросхемы • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Platform Package, Dual-in-Line Package (DIP) or DIL Package, Through-hole package

Корпуса металлокерамические КТ-93-2 (SMD-0,5)

Условное обозначение корпуса: КТ-93-2 (SMD-0,5)

Количество выводов: 3

Особенности:

Металлокерамический плоский прямоугольный корпус для монтажа на поверхность печатной платы; Материал монтажной площадки и других токовводов – псевдосплав молибдена и меди, обеспечивает низкое активное сопротивление, высокую теплопроводность и согласованный КТЛР материала монтажной площадки и кристалла; Корпус имеет небольшой вес и габариты; Модификации корпуса отличаются формой крышки и материалом покрытия; Крепление кристалла – эвтектическая пайка или пайка припоем; Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка; Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

• Мощные транзисторы; • Регуляторы напряжения; • Диодные полумосты

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Hermetic SMD packages; Hermetic Ceramic Package; Surface Mount Technology (SMT) package

 
 
Copyright © АО «Завод «МАРС»,
2001 - 2018год