Телефоны: +7 (48251) 5-50-35
+7 (916) 614-60-13
ПРОИЗВОДСТВО КОРПУСОВ ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
 
 

Корпуса для интегральных микросхем малой и средней мощности

Корпуса металлокерамические 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41

Условное обозначение корпуса: 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41

Количество выводов: 16

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Выводная рамка припаяна сверху многослойной керамической платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка; клей холодного отверждения;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы;
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Multy layer Ceramic Package; HTCC Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration

Корпуса металлокерамические 402.16-18.06

Условное обозначение корпуса: 402.16-18.06

Количество выводов: 16

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Выводная рамка припаяна сверху многослойной керамической платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка; клей холодного отверждения;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы;
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Multy layer Ceramic Package; HTCC Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration.

Корпуса металлокерамические 2101.8-7.01

Условное обозначение корпуса: 2101.8-7.01

Количество выводов: 8 изолированных

Особенности:

Прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат. Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Крепление кристалла - клей холодного отверждения;
Размер рабочей зоны 5,6*4,7мм min
Метод покрытия: Хим. Н3 3л.3
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Platform Package, Dual-in-Line Package (DIP) or DIL Package, Through-hole package

 
 
Copyright © АО «Завод «МАРС»,
2001 - 2017год