Корпуса для оптоэлектронных приборов

Корпуса металлостеклянные КИ-1

Условное обозначение корпуса: КИ-1

Количество выводов: 1 изолированный + 1 корпусной; 2 изолированных + 1 корпусной

Особенности:

Круглое металлостеклянное основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы;
По центру основания корпуса имеется заглубленная монтажная площадка в форме перевернутого усеченного конуса, боковая поверхность которой служит светоотражателем;
Выводы расположены по окружности диаметром 2,5 мм;
Форма короткой части вывода – обычная (цилиндр);
Баллон к корпусу КИ-1 может поставляться без стекла;
Основной способ герметизации для корпусов - конденсаторная сварка;
Простота конструкции корпуса обеспечивает его низкую стоимость;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Типовое применение:

• Оптоэлектронные приборы

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

LED Package With Internal Reflective Cavity; Transistor Outline Style Package; Metal Can Package (Can); Metal Transistor Header Package; TO Headers; Through-hole ( Thru-Hole) package; Plug-ins

Корпуса металлостеклянные СИД

Условное обозначение корпуса: СИД

Количество выводов: 1изолированный + 1 корпусной; 2 изолированных + 1 корпусной; 3 изолированных + 1 корпусной; 4 изолированных

Особенности:

Основания с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат;
Варианты конструкции отличаются наличием теплоотвода в виде медного стержня круглого сечения, впаиваемого в отверстие по центру основания корпуса;
Форма короткой части вывода – «гвоздик»;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

LED Package With Internal Reflective Cavity; Transistor Outline Style Package; Metal Transistor Header Package; TO Headers; Through-hole ( Thru-Hole) package; Plug-ins