Телефоны: +7 (48251) 5-50-35
+7 (916) 614-60-13
ПРОИЗВОДСТВО КОРПУСОВ ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
 
 

Корпуса для интегральных микросхем

Корпуса металлостеклянные 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1

Условное обозначение корпуса: 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1

Количество выводов: 8 изолированных

Особенности:

металлическое основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы;
Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод и большие допустимые токи;
Выводы расположены по окружности диаметром 12,5мм;
Два отверстия во фланце позволяют крепить винтами корпус к печатной плате и радиатору;
Форма короткой части вывода – обычная (цилиндр) или «гвоздик»;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - конденсаторная/резистивная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

  • Мощные однокристальные схемы источников питания; регуляторов напряжения; мощных усилителей
  • Транзисторные и диодные сборки
  • Оптоэлектронные приборы

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Transistor Outline Style Package; TO-3; TO-5 Metal Can Package (Can); Metal Header Package; TO Headers; Through-hole package; Plug-ins

Корпуса металлостеклянные 401.14-4

Условное обозначение корпуса: 401.14-4

Количество выводов: 14 изолированных

Особенности:

плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики;
Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0;
Масса, г, не более 0,6;
Максимально допустимый ток, А, не более – 1,2;
Сопротивление изоляции, Ом – 10**9;
Крепление кристалла – клеевая композиция;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка;

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы,
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Glass-ceramic system walled packages and lids in flat pack; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration

Корпуса металлостеклянные 401.14-3

Условное обозначение корпуса: 401.14-3

Количество выводов: 14 изолированных

Особенности:

плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики;
Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0;
Масса, г, не более 0,6;
Максимально допустимый ток, А, не более – 1,2;
Сопротивление изоляции, Ом – 10**9;
Крепление кристалла – клеевая композиция;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка;

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы,
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Glass-ceramic system walled packages and lids in flat pack; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration

Корпуса металлостеклянные 401.14-6

Условное обозначение корпуса: 401.14-6, 401.14-6.01

Количество выводов: 14 выводов, из них 2 – незадействованных и 2 – соединены с двумя монтажными площадками

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Стенки корпуса выполнены из стеклокерамики, на дне корпуса – две металлические монтажные площадки, соединенные с 4-м и 11-м выводами;
Масса, г, не более 0,6;
Максимально допустимый ток, А, не более – 1,2;
Сопротивление изоляции, Ом – 10**9;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка;

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы,
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Glass-ceramic system walled packages and lids in flat pack; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration

Корпуса металлостеклянные 401.14-5

Условное обозначение корпуса: 401.14-5

Количество выводов: 14 изолированных

Особенности:

плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из металла; Корпус обеспечивает хорошее экранирование внутреннего объема;
Имеет преимущества перед аналогичными металлокерамическими (HTCC) корпусами по следующим параметрам: максимально допустимые токи (до 1,2А);
сопротивление выводов;
межвыводная емкость (не более 0,2 пФ);
частотный диапазон (до 5-ти ГГц);
стоимость (ниже в 2-3 раза). Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы,
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); metal wall package; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration

Корпуса металлостеклянные ТО-5

Условное обозначение корпуса: ТО-5

Количество выводов: Количество выводов – 2; 4; 5, 6; 8; 12.

Особенности:

Круглое металлостеклянное основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы;
Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод;
Выводы расположены по окружности диаметром 5 мм;
Форма короткой части вывода – обычная (цилиндр) или «гвоздик»;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - конденсаторная/резистивная сварка;

Типовое применение:

  • Схемы операционных усилителей, компараторов, ЦАП и АЦП;
  • Транзисторы и диоды;
  • Оптоэлектронные приборы.

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Transistor Outline Style Package; TO-5; Metal Can Package (Can); TO Headers; Through-hole package; Plug-ins

Корпуса металлостеклянные 4141.6-1

Условное обозначение корпуса: 4141.6-1

Количество выводов: 6 изолированных

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из металла; Корпус обеспечивает хорошее экранирование внутреннего объема;
Имеет преимущества перед аналогичными металлокерамическими (HTCC) корпусами по следующим параметрам:

  • максимально допустимые токи (до 1,2А);
  • сопротивление выводов;
  • межвыводная емкость (не более 0,2 пФ)
Крепление кристалла - эвтектическая пайка;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка;

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы,
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации

Относящиеся термины в англоязычной литературе:

Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); metal wall package; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration

 
 
Copyright © АО «Завод «МАРС»,
2001 - 2017год